FIT 在OCP展示AI資料中心連接解決方案及浸沒冷卻信號完整性優化方案

香港2024年10月17日 /美通社/ — 鴻海 (2317-TW) 旗下的鴻騰精密科技 (FIT) (6088-HK) 長期專注於 AI 數據中心連接解決方案的發展,在2024年OCP全球高峰會上展示了最新的 AI 數據中心連接技術及浸沒式冷卻解決方案。該峰會由開放運算計畫(Open Compute Project,OCP)主辦,是一個全球性倡議,旨在重新設計AI數據中心的硬體基礎架構,以應對日益增長的AI需求。

在高峰會上,FIT展現創新連接解決方案,以解決AI數據中心高密度算力工作的嚴苛挑戰,這些挑戰包括信號衰減、散熱問題以及大規模製造的可行性。FIT長期耕耘連接解決方案,致力於改善AI機櫃信號完整性和優化數據傳輸,同時也能有效整合先進冷卻模組的先進技術。

主要產品亮點包括:

  • 客製化224G+ XPU/GPU 連接插槽
  • 共同封裝銅纜及光纖架構
  • ORV3 電源線纜
  • 主動光纖纜線(AOC)
  • OSFP1600  QSFP-DD 端口配置

這些創新技術體現了 FIT 在 AI 數據中心領域的領導地位,並透過鴻海在網路設施領域的專業知識及生態系關係,為全球雲端服務業者提供尖端的 AI 連接解決方案。

除了 AI 連接解決方案之外,FIT 更展示了浸沒式冷卻 IT 平台解決方案,並參與OCP 高峰會的論壇,由FIT開發工程經理 Terry Little主持「優化浸沒式冷卻 IT 平台中的信號完整性」專題講座中,深入探討介電液體對高速信號線的影響、在這些環境中進行高速測試的挑戰以及創新的連接器產品策略。這些解決方案對於在 AI 數據中心等苛刻、高密度計算環境中確保穩定性能至關重要。

FIT 通過解決性能、效率和可擴展性問題,持續支持 AI 基礎設施發展,並發揮其在連接方案的設計與製造關鍵技術,進一步鞏固其在 AI 數據中心解決方案中的領先地位。

關於鴻騰精密科技(FIT Hon Teng)

鴻騰精密科技 (香港交易所代碼:6088) 2017年於香港掛牌上市,為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心,近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品,並跨足經營消費者品牌。更多訊息,請洽公司網站www.fit-foxconn.com

新聞聯絡:                                                                           產品服務聯絡:

電子郵件: fit-ir@fit-foxconn.com                    歐美區 電子郵件: sales-usa@fit-foxconn.com       

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